截止到2026年5月17日，科创板总计申报企业1005家。其中，已发行上市企业611家（含1家转板企业，含2家已退市企业），终止346家（含终止注册、不予注册）。
上周（0511-0517）新增：
受理3家：株洲科能、微纳星空、华太电子
终止0家：--
上市0家：--
【内容概要】
1. 索赔1220万！品茗科技起诉前员工及相关企业侵权
2. 华太电子冲刺科创板：涉多起知识产权诉讼未决，与研发人员流动有关
3. 二次冲刺科创板！稀散金属龙头株洲科能获受理
索赔1220万！品茗科技起诉前员工及相关企业侵权
上周，科创板上市企业品茗科技股份有限公司（688109.SH）发布公告称，因核心产品“品茗工程计价软件”计算机软件著作权遭到严重侵害，公司已向法院正式起诉云易丰成（杭州）科技有限公司（被告一）及其法定代表人黄锡安（被告二），索赔经济损失及维权合理开支共计1220万元。
品茗科技2021年登陆科创板，是聚焦于施工阶段的“数字建造”应用化技术及产品提供商，公司立足于建筑行业、面向“数字建造”的对象和过程，提供自施工准备阶段至竣工验收阶段的应用化技术、产品及解决方案，满足各方在成本、安全、质量、进度、信息管控等方面的信息化需求。公司主营业务涵盖建筑信息化软件和智慧工地产品两大类产品。2025年，在建筑行业整体承压、房建市场持续下行的背景下，公司实现营业收入4.37亿元，与上年基本持平。
诉讼背景：前员工自立门户，软件高度雷同
本次诉讼中作为原告的品茗科技表示，公司自2010年1月1日开始开发“品茗工程计价软件”，于2012年开发完毕，并经过多年持续更新迭代，最新版本为“品茗工程计价软件”（7.0版本）（以下简称：品茗胜算V7.0），并于2022年1月27日取得计算机软件著作权证书，依法享有各项著作权权利，权属清晰、合法有效。
本案的关键人物被告二黄锡安，曾经在品茗科技任职，而其任职期间的主要工作内容正是负责“品茗工程计价软件”。目前，黄锡安不仅是被告一云易丰成的法定代表人，更是该公司的最大单一股东。
根据公开信息，云易丰成（杭州）科技有限公司成立于2025年1月，是一家建筑领域数字化解决方案提供商，业务涵盖房建市政、水利、交通等多个领域。公司对外主推的核心业务工具“丰成数字计价软件”，是一款面向建设工程领域的专业化造价管理工具，以工程量计算、预算编制、成本控制为核心功能，同样适用于房建市政、水利、交通等工程类型的造价工作。
品茗科技认为，被告一所销售的“丰城数字计价软件V1.0”软件与原告的“品茗胜算V7.0”在特有信息上存在高度一致，明显构成著作权侵权。
本次诉讼中，品茗科技要求二被告立即停止侵权行为、公开登报道歉，并赔付经济损失1200万元、维权合理开支20万元。
华太电子冲刺科创板，涉多起知识产权诉讼未决，与研发人员流动有关
2026年5月15日，苏州华太电子技术股份有限公司科创板IPO申请获受理。
华太电子成立于2010年，主营业务覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品广泛应用于通信基站、半导体装备、卫星通信、服务器电源、光伏发电与储能、新能源汽车、工业控制、智能终端、AI算力板卡等场景。
报告期内（2023-2025年），公司主营业务收入分别为11.2亿、6.58亿、6.87亿。其中射频业务2025年占比90%以上。据招股书披露，公司2024年主营业务收入同比下降，主要系射频业务受国内5G网络建设阶段性放缓影响，叠加全球功率器件市场进入库存调整周期所致。此外，公司主动收缩低毛利的芯片工程定制业务，2024年该业务规模较2023年大幅下降。
招股书披露，射频功放芯片技术壁垒高，尤其是用于通信基站、半导体装备等的大功率射频功放芯片，设计和制造工艺要求高，其在设计过程中须同时考虑器件的射频功率放大性能、运行可靠性能以及内部匹配电路设计等问题；在制造工艺方面，需要突破耐高压、耐大电流和高可靠性、低热阻封装等关键技术。目前全球射频功放芯片市场主要由住友电工、埃赋隆、恩智浦、MACOM等海外企业主导，国内只有华太电子等少数企业突破海外企业技术壁垒，掌握了拥有自主知识产权的射频功放芯片设计和制造技术，并在部分领域形成领先优势。
值得重点关注的是，华太电子目前与其披露的竞争对手——荷兰企业埃赋隆（Ampleon）及其上海子公司存在多起知识产权未决诉讼。
一是确认不侵害专利权纠纷案：埃赋隆曾指控华太电子某款多赫蒂放大器芯片侵犯其发明专利，华太电子随后提起确认不侵权之诉，并成功使国家知识产权局宣告该专利权全部无效，一审法院已判决确认不侵权，目前埃赋隆已提起民事及行政二审上诉，但律师认为改判概率极低。
二是两起侵害技术秘密纠纷案：
埃赋隆主张公司前员工林良从埃赋隆上海公司离职后入职华太电子，于2019年12月作为发明人之一以华太电子的名义向国家知识产权局提出的专利申请（专利号为CN111010093A，已于2020年11月撤回）披露了埃赋隆的技术秘密；
埃赋隆声称由华太电子研发、制造、销售的两款小基站产品H8G2527M10P和H8G3336M12P与其BLM9D2527-09AM和BLM9D3336-12AM产品在电路设计、版图、参数及其组合，及双方的芯片测试软件结果在呈现方式上均高度相似，涉嫌非法使用其涉案技术秘密。
两起案件埃赋隆分别索赔200万元和600万元。
根据行业公开信息，埃赋隆为全球第二大射频功率芯片供应商，业务覆盖LDMOS及GaN射频功放芯片的设计、封装测试及销售全环节，产品广泛应用于移动通信基站、广播、工业及航天等场景，在全球射频功率市场占据领先地位。
二次冲击科创板！稀散金属龙头株洲科能获受理
上周，株洲科能新材料股份有限公司获科创板受理，本次是株洲科能第二次冲击科创板。
株洲科能成立于2001年，主要产品包括高纯镓、高纯铟、精铟、氧化铟、氧化镓、铋、氧化铋等，主要应用于磷化铟、锑化铟、砷化镓、氮化镓、氧化镓、碲锌镉等化合物半导体材料，ITO、IGZO等靶材，以及合金、精细化工等高端制造领域，最终广泛应用到5G/6G与高速光通信、新一代显示、人工智能（含算力基础设施、智能终端等）、智能网联新能源汽车、航空航天、高端电子器件等场景。
报告期内（2023-2025年），公司主营业务收入分别为6.07亿、7.78亿、10.04亿。其中，2025年，铟系列产品占比在56.4%（高纯铟报告期内增幅迅速），镓系列产品占比月23.2%，铋系列产品占比17.9%。
株洲科能主营业务产品及下游应用示意图
公司作为国内唯一一家高纯铟、高纯镓产品通过多家全球领先化合物半导体企业认证与合作并直接参与国际竞争的厂商，多年来配套服务Freiberger、Wafer、住友电气等国际知名化合物半导体龙头企业；并已覆盖北京通美、三安光电、苏州纳维、云南鑫耀、浙江康鹏、北京铭镓等国内主要化合物半导体厂商及中国科学院半导体研究所等科研单位，直接与IndiumCorporation、Dowa、Rasa及5NPlus等全球领先的生产厂商展开竞争，深度参与全球化合物半导体知名企业的供应链，具有较强的国际市场竞争力和影响力。根据中国有色金属工业协会稀散金属分会统计的数据，2023年至2025年公司高纯镓、高纯铟的国内市场占有率连续三年均位居第一，2023年和2024年，公司精铟产品国内市场占有率位居第一，2025年位居第三。
值得关注的是，据公司招股说明书披露，镓基液态金属是高导热合金介质材料，也是目前最主流的散热液态金属方案。其以超高的导热系数（15-80W/m・K）被视为继风冷、热管、水冷之后的第四代芯片散热技术，成为解决数据中心AI芯片功耗散热瓶颈的关键方案。公司已成功开发出各种熔点和电导率、导热系数的液态金属材料、高导热填料，产品小批量阶段，即将进入中试阶段。
另外，公司曾于2023年6月首次申报获受理，经历约两年审核后于2025年10月主动撤回发行上市申请。关于前次撤回原因，公司董秘办回应称，主要系原审核流程中时间紧张，公司自首次申报至今已历时两年，综合判断剩余时间可能无法支撑完成后续审核注册，因此决定撤回。撤回申请仅6天后，公司即于2025年11月再度办理辅导备案。前次申报审核期间，上交所于2025年12月对公司出具了监管警示决定，指出其存在研发投入金额披露不准确（部分废料损失、员工薪酬计入研发费用依据不充分）以及内部控制相关信息披露不准确等问题。
